PG 3535/10/SE/SF
Caracteristiques du produit
| Boitier de semi-conducteur | PGA ; BGA ; IC | |
| Assemblage du semi-conducteur | Baton | |
| Assemblage du dissipateur | Baton | |
| Surface | Anodise noir | |
| Materiel | AlMgSi0,5 | |
| Largeur [mm] | 35,0 | |
| Hateur [mm] | 10,0 | |
| Longueuer [mm] | 35,0 | |
| Resistance thermique minimale [K/W]: | 7,0 |
- Kühlkörper für Mikroprozessoren (Strangpresstechnik) - Direktmontage durch Selbstklebefolie (vormontiert) - Bestmögliche Wärmeabstrahlung durch schwarz eloxierte Oberfläche - Anordnung und Anzahl der Stifte für optimalen Luftdurchsatz - gleichmäßige Wärmeverteilung in der Basis und in den Stiften in Wärmeflussrichtung - für erzwungene und freie Konvektion geeignet - RthK- Werte gelten für natürliche Konvektion (ohne Fremdbelüftung) - Aluminiumlegierung: Al MgSi 0,5 - Wärmeleitwert: 180-200 W/mK - kundenspezifische Modifikationen und Sonderausführungen, andere Stiftlängen und Oberflächen auf Anfrage.
