PO 50-50-25-AL-1
Caracteristiques du produit
| Surface | Aluminium vierge | |
| Largeur [mm] | 50,0 | |
| Hateur [mm] | 25,0 | |
| Longueuer [mm] | 50,0 | |
| Epaisseur du fond [mm]: | 3,5 | |
| Resistance thermique minimale [K/W]: | 1,0 | |
| Poids de la piece [g]: | 49,0 |
- 169 Stifte - Kühlkörper für Mikroprozessoren (Fliesspresstechnik) - Direktmontage durch Selbstklebefolie möglich - Zusätzliche verbesserte Wärmeleitung durch reine Aluminiumlegierung (Al 99,5; 210-236 W/mK) und hohe Materialdichte - Anordnung und Anzahl der Stifte für optimalen Luftdurchsatz - gleichmäßige Wärmeverteilung in der Basis und in den Stiften in Wärmeflussrichtung - für erzwungene und freie Konvektion geeignet - RthK- Werte gelten für natürliche Konvektion (ohne Fremdbelüftung) - kundenspezifische Modifikationen und Sonderausführungen, andere Stiftlängen und Oberflächen auf Anfrage.
