FI 311/SE
Produkteigenschaften
| Halbleitergehäuse: | TO-220 ; SOT-32 ; TO-3 ; TO-66 ; TO-9 | |
| Halbleitermontage: | Schrauben | |
| Kühlkörpermontage: | Schrauben | |
| Oberfläche: | Schwarz eloxiert | |
| Material: | Al99,5 | |
| Breite [mm]: | 46,0 | |
| Höhe [mm]: | 12,7 | |
| Länge [mm]: | 46,0 | |
| Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: | 7,0 |
Fingerkühlkörper mit Universal-Lochbild. z.B. für Halbleiter-Gehäuse TO3, TO66, TO9, SOT32 und TO220. Platzsparende Ausführung, Finger versetzt. Turbulenz in jeder Einbaulage. Aluminium, schwarz eloxiert
