FI 311/SE

Produkteigenschaften

Halbleitergehäuse: TO-220 ; SOT-32 ; TO-3 ; TO-66 ; TO-9
Halbleitermontage: Schrauben
Kühlkörpermontage: Schrauben
Oberfläche: Schwarz eloxiert
Material: Al99,5
Breite [mm]: 46,0
Höhe [mm]: 12,7
Länge [mm]: 46,0
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 7,0

Fingerkühlkörper mit Universal-Lochbild. z.B. für Halbleiter-Gehäuse TO3, TO66, TO9, SOT32 und TO220. Platzsparende Ausführung, Finger versetzt. Turbulenz in jeder Einbaulage. Aluminium, schwarz eloxiert

Produktbilder

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